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      時間:2014-09-15 11:58  編輯:admin

      市場上的移動設備所搭載的 SoC 基本就這么集中:高通、聯發科、三星獵戶座、英偉達 Tegra 和英特爾 Atom 等。其中高通是高端的代名詞,而聯發科是低端的代名詞。從中國市場來看,聯發科 SoC 驅動的智能手機占據了 2014 年第三季度 40% 的出貨量,而高通的中高端 SoC 即便進入了各式各樣的高端智能手機,卻也僅占據了 27% 的市場份額。

      很明顯,如果高通希望能夠提高自己的存在感,繼續挖掘市場中的財富,則需要向低端產品線輸入更多的力量。這也是高通最新推出的驍龍 210 SoC 的最主要原因。

      驍龍 210 SoC 具備 28 納米制程,1.1GHz 主頻的 4 和 Cortex-A7 架構 CPU、Andreno 304GPU,藍牙 4.1 以及常規 Wi-FI(不支持 802.11ac)。該 SoC 最高能夠支持 720p 分辨率的手機——目前絕大多數中低端手機已經足以在優先成本的情況下達到這個程度。

      這款 SoC 在市場上的最重要意義在于為中低端產品線帶入了多頻段 3G 和雙頻段 LTE 的無線聯通功能。這意味者越來越多的低端手機將可以成為全球智能手機的成長中市場(大多為發展中國家)當中大部分運營商正在大力推廣的 3G 向 4G 升級計劃的好伙伴。驍龍 210 支持 Cat 4 最高 150Mbps 高速寬帶,同時支持雙卡——也是發展中國家市場人們非常重視的一個功能。

      驍龍 210 將成為高通進軍 699 元人民幣以下低端智能手機市場的核心競爭力量,聯發科解決方案或將因此遇到更大的壓力。高通方面透露,驍龍 210 驅動的設備將于最早 2015 年年初登陸市場。 

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